電(diàn)子(zǐ)元器件解決方(fāng)案
1、電鍍設備電(diàn)鍍技(jì)術在電子(zǐ)元器(qì)件領域(yù)的重要用途
電子電鍍行(háng)業市場競爭激烈 下遊應用(yòng)領域需求潛力大
電子(zǐ)電鍍是用於(yú)電子元器件的電鍍技術,是電子產品製造加工的(de)重要環節,在很大程(chéng)度上體現了(le)電子製造業的技(jì)術水平(píng)。因電(diàn)子(zǐ)產品要求的特殊性,因此電子電鍍又有別於傳統電鍍。電子電鍍技術是現代微電(diàn)子製造中(zhōng)不可缺少的關鍵(jiàn)技術之一。從芯片(piàn)上的大馬士革銅互連電鍍技術,封裝中電極凸點(diǎn)電鍍技術,引線框架的電鍍(dù)表麵處理到印製線路(lù)板、接插件的各(gè)種功能電鍍,電子電鍍已滲入到整個微電子(zǐ)行業,且在微機電(MEMS)、微(wēi)傳感器等微器件的製造中還在(zài)不斷的發展。